在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCB板是不可或缺的關鍵組成部分，它承載著電子元器件，使之能夠穩(wěn)定運行并相互連接。在PCB的研發(fā)過程中，通過打樣對設計PCB的功能和性能進行測試和驗證是在正式量產(chǎn)之前的必要過程，它可以幫助我們驗證設計的準確性，節(jié)省時間和成本，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。針對這類研發(fā)實驗應用，多年來德中技術持續(xù)專注于PCB板打樣的過程，已經(jīng)形成了包括機械快速制作電路板、激光快速制作電路板、激光機械混合快速制作電路板以及配套電路板輕量化制作系統(tǒng)在內(nèi)的完整產(chǎn)品體系。

德中技術第一臺激光快速制作電路板設備DL系列自2016年推出以來，已經(jīng)銷售超過100臺，受到了眾多大型企業(yè)研發(fā)中心、科研所的廣泛歡迎，同時在教學、演示、實習等相關教學實訓領域也發(fā)揮了重要作用。設備連續(xù)支持了第一屆和第二屆全國技能大賽以及第45屆世界技能大賽，成為賽事官方指定支持設備。

全新升級

如今德中快速制作電路板設備（DL系列）將迎來全新升級！

德中技術RapiDo系列快速電路板激光打樣設備

樣品加工細節(jié)

速度、精度、效果的完美統(tǒng)一

RapiDo R2加工，F(xiàn)R4（紅外線路制作效果）

RapiDo G2加工，F(xiàn)R4（綠光線路制作效果）

RapiDo U2加工，微波高頻板（UV線路制作效果）

S&S 技術

德中直接激光加工制造導電圖案技術

德中獨有的分條與剝離Striping&Stripping技術，簡稱S&S，其創(chuàng)新在于：質量好速度快。

激光絕緣

首先，用激光聚焦時的定深切割性質，將要去除的銅箔分隔成絕熱的小條，即Striping。

激光分條

然后借助不同材料導熱性能和熱脹冷縮性能的不同，利用激光變焦時的加熱效應，將小塊金屬銅箔一次性剝離，即Stripping，使之被吸塵系統(tǒng)收集，實現(xiàn)成塊銅箔去除，即S&S直接激光電路技術制導電圖形。

激光剝離

其過程不用圖形轉移，不用蝕刻，沒有間接制程引起的誤差，還能保持原始銅面的光潔度，導線幾何誤差可在5μm以內(nèi)，格外適合阻抗、損耗敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重和特殊需求的電路板。

文章來源：DCT德中技術

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