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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
工業(yè)應(yīng)用
BH系列“雙強模式”破局厚板與高反材料加工
材料來源:銳科激光           錄入時間:2025/10/27 22:12:01

當加工需求日益多樣化,您是否感到單一光束模式已力不從心?

在碳鋼厚板切割時,存在氧氣碳鋼切割存在斷面粗糙度大、錐度控制難的問題,

在銅、鋁等高反材料焊接時,常常面臨焊接速度受限、熔深不足的困擾。

面對這些硬骨頭,是時候換一種思路了!

銳科激光創(chuàng)新推出雙強模式·厚板切割焊接專用BH系列激光器,以“中心+環(huán)形”的雙光束協(xié)同作戰(zhàn)理念,為厚板切割與高反材料焊接帶來革命性突破。

01 “雙強模式”如何工作?

中心光斑:具備高功率密度,負責瞬間熔穿材料。

外環(huán)光斑:進行均勻預(yù)熱,穩(wěn)定熔池,輔助加工。

02 專項應(yīng)用,效果卓越

針對碳鋼厚板切割,以BH3162為例,采用“強中心穿刺+強環(huán)氧化”雙強模式,改善氧氣碳鋼“正焦切割錐度+負焦斷面粗糙度”問題。

實現(xiàn)50-80mm碳鋼氧氣正焦切割斷面條紋更優(yōu),其中50mm碳鋼氧氣正焦切割錐度雙邊0.4mm以下的卓越效果。

針對高反材料焊接,以RFL-BH3153為例(客戶可根據(jù)實際焊接厚度需求選擇定制不同功率),采用“中心+環(huán)形”雙高光束質(zhì)量配置,中心用于穿透,環(huán)形用于穩(wěn)定熔池及輔助穿透。

可實現(xiàn)焊接速度與熔深雙重突破。在15mm/s速度下,熔深由9mm大幅加深至20mm;在30mm/s速度下,熔深突破12mm。高效應(yīng)用于核廢料儲罐、大型水冷板等重型焊接場景。

轉(zhuǎn)自:銳科激光

注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文內(nèi)容、圖片、視頻來自網(wǎng)絡(luò),僅供交流學習之用,如涉及版權(quán)等問題,請您告知,我們將及時處理。


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