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面向智能手機(jī)的材料可焊接性評估
材料來源:激光世界          

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焊接設(shè)備與激光加工系統(tǒng)制造Miyachi Unitek公司,日前針對智能手機(jī)應(yīng)用推出功能強(qiáng)大的材料可焊接性評估方法。

該方法通過簡單的應(yīng)用程序,能夠幫助用戶確定所選擇的材料的可焊接性,以及是適合使用激光焊接還是適合使用電阻焊接。

整個評估過程非常簡單,用戶只需給出兩種需要相互焊接的材料,然后通過一鍵點(diǎn)擊操作,所有結(jié)果就立刻顯示出來了。這些結(jié)果包括材料整體的可焊性、電極材料的選擇以及相關(guān)評論另外,還能提供激光焊點(diǎn)大小計算器、一些有用的公式,以及如何設(shè)計部件能具有更高可焊性等方面的信息。

 如果用戶需要還需要進(jìn)一步的援助,則只需將得到的結(jié)果提交給Miyachi Unitek公司,隨后公司的應(yīng)用專家會直接為用戶提供服務(wù)。

Miyachi Unitek是電阻焊、激光焊、激光打標(biāo)、激光切割、熱壓回流焊等設(shè)備與系統(tǒng)的全球領(lǐng)先生產(chǎn)商。 公司致力為醫(yī)療設(shè)備、電池、電動車、太陽能行業(yè)以及全球電子產(chǎn)品、汽車和普通行業(yè)等各類市場提供產(chǎn)品。


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