蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“識(shí)光”）近日完成Pre-A+輪融資，本輪投資方包括和高資本、星奇基金等，融資資金將主要用于產(chǎn)品推進(jìn)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

識(shí)光總部位于蘇州，致力于為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、XR等終端應(yīng)用提供高性能低成本的SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)。識(shí)光通過全芯片化和全數(shù)字化片上集成，大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，以最終實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。

單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一種具有單光子探測(cè)能力的光電器件，能夠用光速實(shí)現(xiàn)距離測(cè)量，達(dá)到微秒級(jí)測(cè)量時(shí)間及亞毫米測(cè)量精度，同時(shí)它能以光子計(jì)數(shù)的方式進(jìn)行圖像采集，實(shí)現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)固態(tài)化的關(guān)鍵零部件。

識(shí)光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時(shí)鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測(cè)距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達(dá)控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)片上處理，從而大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。

車規(guī)SPAD芯片集感、算、存于一體，且需要滿足嚴(yán)苛的功能安全認(rèn)證，具備高技術(shù)門檻，而識(shí)光是全球罕有的具備車規(guī)面陣SPAD-SoC芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)。核心成員曾主導(dǎo)了車載大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內(nèi)的首次商業(yè)化量產(chǎn)，各子系統(tǒng)負(fù)責(zé)人均來自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)或國際權(quán)威科研機(jī)構(gòu)，曾參與各類大型芯片項(xiàng)目的研發(fā)。

識(shí)光擁有從核心器件、模擬、數(shù)字、算法到系統(tǒng)的全棧自主研發(fā)能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達(dá)技術(shù)路線的先行者，識(shí)光形成了獨(dú)有的從激光雷達(dá)系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡，縮短開發(fā)時(shí)間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、效率和成本的最優(yōu)，使激光雷達(dá)的全面普及成為可能。

公司截至目前已經(jīng)完成了累計(jì)過億元的融資，獲得BV百度風(fēng)投、匯川等行業(yè)資本大力支持，產(chǎn)品方面識(shí)光已建立了面向自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和XR等不同應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展度極高的SPAD-SoC技術(shù)平臺(tái)，商務(wù)方面獲得了來自頭部Tier 1和機(jī)器人等終端客戶的訂單，下一階段，識(shí)光將進(jìn)一步加快芯片的量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展工作。

文章來源：和高資本

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