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人工智能需求為光芯片提供巨大潛在市場(chǎng)
材料來(lái)源:ACT激光聚匯          

文/Todd Haugen,Enablence Technologies公司CEO

圖1:AI正在推動(dòng)用于數(shù)據(jù)中心的光學(xué)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

成熟的光學(xué)制造能力的積累、摩爾定律遭遇瓶頸、人工智能(AI)的迅猛發(fā)展以及真正的光學(xué)計(jì)算能力的發(fā)展,所有這些因素共同促成了整個(gè)光學(xué)產(chǎn)業(yè)新一輪的增長(zhǎng)浪潮。

如今,隨著領(lǐng)先的芯片制造商推出 4nm制程技術(shù),電子行業(yè)已經(jīng)達(dá)到了電子技術(shù)進(jìn)步的操作極限。展望未來(lái),該行業(yè)將會(huì)越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向光學(xué)領(lǐng)域,以尋求在吞吐量方面繼續(xù)取得進(jìn)展并解決延遲問(wèn)題。

AI光學(xué)技術(shù)的變革性作用,為以下三個(gè)關(guān)鍵光學(xué)細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)帶來(lái)了巨大驅(qū)動(dòng)力:

光通信領(lǐng)域。光通信通常涉及光纖(互聯(lián)網(wǎng)、電信),而且該市場(chǎng)正趨于成熟。但該市場(chǎng)仍在增長(zhǎng),并且在未來(lái)幾年里,AI將繼續(xù)助力其增長(zhǎng)。

光傳感領(lǐng)域。這一細(xì)分領(lǐng)域聚焦于將光學(xué)技術(shù)應(yīng)用于傳感技術(shù)。光學(xué)最初是為通信而研發(fā)的,但在 20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代擴(kuò)展到了包括醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)激光雷達(dá)(LiDAR)以及制造業(yè)等傳感應(yīng)用領(lǐng)域。該市場(chǎng)已經(jīng)顯著增長(zhǎng),尤其是在過(guò)去幾年里,因?yàn)閿?shù)字化轉(zhuǎn)型和AI加速了其應(yīng)用。

光計(jì)算領(lǐng)域。這是一個(gè)迅速崛起的領(lǐng)域,21 世紀(jì)初的研究揭示了光學(xué)突破摩爾定律極限的潛力。由于電子電路面臨物理極限,光計(jì)算通過(guò)實(shí)現(xiàn)更快、更高效的處理提供了一種潛在解決方案。英偉達(dá)(NVIDIA)和AMD等公司正在大力投資光計(jì)算研發(fā),尤其是針對(duì)AI應(yīng)用領(lǐng)域。

光芯片的前景

光芯片在計(jì)算及其他功能方面的應(yīng)用前景,正逐漸成為克服傳統(tǒng)電子技術(shù)局限的一種可行技術(shù)解決方案。例如,光學(xué)器件在速度、能耗和帶寬方面表現(xiàn)優(yōu)異,且產(chǎn)生的熱量極少。光學(xué)處理器在室溫下就能高效運(yùn)行,這就最大限度地減少了使用傳統(tǒng)中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)的數(shù)據(jù)中心對(duì)專(zhuān)用冷卻系統(tǒng)的需求。

隨著傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)(電子芯片)達(dá)到極限,特別是隨著 4 nm晶體管的推出,憑借其在速度、能效和帶寬方面的優(yōu)勢(shì),光學(xué)技術(shù)正日益受到關(guān)注。隨著對(duì)AI需求的激增,尤其是對(duì)大型語(yǔ)言模型(LLM)和其他AI應(yīng)用的需求增長(zhǎng),人們對(duì)光學(xué)技術(shù)的關(guān)注會(huì)繼續(xù)增強(qiáng),并將推動(dòng)光通信和光計(jì)算細(xì)分領(lǐng)域的重大發(fā)展。

AI在四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域需要光學(xué)技術(shù)

整體網(wǎng)絡(luò)容量方面。訓(xùn)練AI模型將需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,這會(huì)增加對(duì)高帶寬、低延遲光網(wǎng)絡(luò)的需求。

高帶寬、低延遲連接方面。用于A(yíng)I計(jì)算的數(shù)據(jù)中心(如大型GPU集群)需要高速、低延遲的互連。這推動(dòng)了共封裝光學(xué)(CPO)和先進(jìn)的 N×N 路由器的發(fā)展。

機(jī)箱內(nèi)AI計(jì)算方面。Enablence、Lightmatter、Lumentum等公司正在將光學(xué)技術(shù)直接集成到AI計(jì)算硬件中,以提高吞吐量,同時(shí)降低功耗和減少熱量產(chǎn)生。這一趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)下去。

先進(jìn)視覺(jué)系統(tǒng)方面。隨著AI的成熟,AI光學(xué)技術(shù)對(duì)于先進(jìn)視覺(jué)系統(tǒng)(如用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人以及醫(yī)學(xué)成像的激光雷達(dá))的重要性日益凸顯,并且將推動(dòng)這些市場(chǎng)的發(fā)展。AI已經(jīng)在汽車(chē)激光雷達(dá)、航空航天、國(guó)防以及醫(yī)療等行業(yè)加速了這些先進(jìn)視覺(jué)系統(tǒng)的應(yīng)用。光學(xué)技術(shù)正在助力提升諸如疾病診斷、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車(chē)以及推動(dòng)機(jī)器人和無(wú)人機(jī)發(fā)展等方面的能力。

三個(gè)關(guān)鍵光學(xué)平臺(tái)

為了把握AI領(lǐng)域的這些機(jī)遇,需要依賴(lài)三個(gè)主要的光學(xué)平臺(tái):平面光波導(dǎo)(planar lightwave circuits,PLC)、氮化硅(SiN)以及硅光子學(xué)(SiPH)(見(jiàn)表1)。

平面光波導(dǎo)(PLC):這是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且具有成本效益的技術(shù),在功率處理和能效方面有著顯著優(yōu)勢(shì)。

氮化硅(SiN):這是一種處于發(fā)展中的技術(shù),成本適中到較高。

硅光子學(xué)(SiPH):這是一個(gè)新興平臺(tái),特別適用于高速和低延遲應(yīng)用,但成本較高。

表1:三個(gè)關(guān)鍵光學(xué)平臺(tái)

混合光學(xué)平臺(tái)助力發(fā)展

沒(méi)有一種平臺(tái)策略會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位,因?yàn)槊糠N平臺(tái)都根據(jù)應(yīng)用和需求有著特定的優(yōu)勢(shì)。采用混合式方法對(duì)于滿(mǎn)足客戶(hù)和行業(yè)需求來(lái)說(shuō)非常必要。

Enablence Technologies公司將繼續(xù)專(zhuān)注于利用經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的平面光波導(dǎo)(PLC)技術(shù)制造光學(xué)元件,以提供高功率處理、低損耗的器件,這些器件能高效利用空間,尤其適用于A(yíng)I數(shù)據(jù)中心內(nèi)的互連以及電信領(lǐng)域。

增長(zhǎng)是市場(chǎng)和投資

為了充分利用光學(xué)技術(shù)的能力,該行業(yè)需要繼續(xù)在研發(fā)方面進(jìn)行大量投資。預(yù)計(jì)在接下來(lái)的五年中,該行業(yè)將會(huì)經(jīng)歷一場(chǎng)大規(guī)模變革,這主要是由AI、摩爾定律的局限以及光計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步所推動(dòng)的。

光學(xué)技術(shù)正處在向半導(dǎo)體領(lǐng)域大舉擴(kuò)張的邊緣,這主要得益于A(yíng)I的進(jìn)步以及傳統(tǒng)電子技術(shù)日益凸顯的局限性。近期的情況表明,傳統(tǒng)電子技術(shù)遭遇了物理方面的極限,這制約了創(chuàng)新,尤其是在A(yíng)I領(lǐng)域的創(chuàng)新。

但光學(xué)技術(shù)能夠克服這些限制 —— 它能以1%的功耗和熱量產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)10倍的內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)吞吐量。精密傳感模塊能夠提供其他媒介無(wú)法提供的額外維度的數(shù)據(jù)。這些優(yōu)勢(shì)正在推動(dòng)所有光學(xué)細(xì)分領(lǐng)域的快速增長(zhǎng),并且證實(shí)了光學(xué)技術(shù)正是當(dāng)今市場(chǎng)所需要的解決方案。


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