近日，西湖儀器正式發(fā)布大尺寸單晶金剛石高效激光剝離技術(shù)，在工藝效率、材料損耗控制及加工穩(wěn)定性等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破，為“終極半導(dǎo)體材料”金剛石的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用提供了核心裝備支撐，標(biāo)志著其在新一代半導(dǎo)體材料加工賽道上取得階段性領(lǐng)先。

西湖儀器此次發(fā)布的激光剝離技術(shù)，采用先進(jìn)飛秒激光系統(tǒng)聚焦于金剛石晶體內(nèi)部，形成可控石墨改質(zhì)層，并通過(guò)退火或電化學(xué)方式實(shí)現(xiàn)材料高效分離，顯著降低損耗、縮短加工周期。以1英寸晶體為例，該技術(shù)相比傳統(tǒng)激光切割在效率和良率方面均有數(shù)量級(jí)提升，且兼容尺寸可達(dá)14英寸，具備良好的放大能力和量產(chǎn)適配性。

在工藝技術(shù)層面，西湖儀器聚焦飛秒激光加工、冰刻微納結(jié)構(gòu)加工、多功能顯微光譜分析等前沿方向，持續(xù)推動(dòng)“超硬材料+超快激光”技術(shù)融合。其開(kāi)發(fā)的飛秒激光剝離工藝不僅適用于金剛石材料，也可拓展至碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等第三代/第四代半導(dǎo)體材料，具備廣泛的材料適配性和跨行業(yè)應(yīng)用潛力。

此外，該技術(shù)的非熱加工特性顯著減少晶體結(jié)構(gòu)損傷和表面應(yīng)力累積，能夠在不破壞晶體完整性的前提下實(shí)現(xiàn)高精度微結(jié)構(gòu)構(gòu)建，適合用于高功率器件、深紫外器件等高端領(lǐng)域。

來(lái)源：激光行業(yè)觀察

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