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今年,整個太陽能行業(yè)的產能持續(xù)擴充,這為設備供應鏈提供了充裕的機會。領先的電池生產商們不僅在年底前將產品銷售一空,還迅速跟進2011年新晶圓廠的建設和現有生產線的升級以提高效率。因此,太陽能行業(yè)成為目前設備制造商們最有利可圖的銷售市場領域之一。 相對于太陽能行業(yè)使用的其它類型工具機,激光加工設備的地位有所上升。這是因為激光設備的應用范圍廣泛,能夠適用于不同工藝流程和電池類型,能夠貫穿從基材到最終面板制造的整個價值鏈。不過需要注意的是,在潛在年收入超過5億美元的關鍵應用方面,激光設備尚無明顯的制勝法寶。盡管如此,選擇范圍多元化成就了整體還算不錯的市場,使得多家激光源和設備供應商能夠共存,且都有明顯的收入回報。
通常情況下,太陽能制造被劃分為不同的價值鏈——晶體硅(c-Si)和薄膜面板。用于材料供應(如硅、玻璃等)的設備也作相應劃分。因此,晶體硅的設備價值鏈被限定為晶圓、電池和模塊中游階段,而薄膜面板制造的設備價值鏈只包括前端部分(沉積和圖式形成)和后端部分(模塊封裝)。激光設備的應用也恰好滿足這種劃分。 事實上,激光設備在太陽能行業(yè)的市場分為這幾個領域:學術研發(fā)、學術和產業(yè)聯(lián)合資助項目、商用內部研發(fā)、試產線建造(包括電池生產商和設備制造商),以及用于大規(guī)模生產的設備。最近幾年,非生產領域帶來的收入為設備制造商提供了一系列機會,部分原因在于為了不斷改善電池和面板生產的標準方法而實行的強大工藝過程開發(fā)。然而,由于太陽能行業(yè)的不斷成長,部件在不斷地減小尺寸,將會為激光設備生產商帶來極大的機會。因此,在“生產線集成”和“其它所有”類別中采用的詳析報告,讓人們更清晰地了解到激光設備在太陽能行業(yè)中的應用總體情況。
設備支出 圖2展示了2005年至2010年晶圓生產線中晶體硅和薄膜電池兩種類型的設備支出。激光設備定義為完全交鑰匙成套子系統(tǒng),通常包括激光源、光束處理器件和掃描部件以及基材(晶圓或玻璃面板)處理單元。在非晶硅、多晶硅和碲化鎘生產線上,激光機已經成為薄膜圖案成形的事實選擇,該圖顯示出的薄膜設備支出占多數已是意料之中。圖中2009年的下降跟宏觀經濟的沖擊影響關系不大,而是反映了這段時間觀察到的設備支出趨勢的變化。首先,薄膜設備支出在2008年看上去達到了某種波峰,但其原因在于由大型玻璃面板成套非晶硅晶圓工廠和單晶硅電池生產帶來的需求上升。中國和臺灣地區(qū)的多家領先電池生產商,已經開始在激光刻邊中使用濕法蝕刻替代激光劃片作為首選設備。不考慮2008年的波峰,激光設備支出呈平滑上漲曲線,顯示了整個行業(yè)在越來越多的工序中逐漸認可激光設備。 2010年設備支出可能將第一次超過3億美元。目前的驅動因素與上面提到的應用有所不同。當背板電池開始滲透市場時,在單晶硅電池生產中,刻邊不是主要工藝,相反,生產中使用了幾種選擇性燒蝕工藝,包括前后表面保護層遮罩形成以及背接觸絕緣和貫通鉆孔。激光設備還廣泛應用單晶硅選擇性發(fā)射極形成時的二級擴散(通過誘導熔化前驅物層)。
薄膜拉伸的應用也發(fā)生了變化,從玻璃面板成套晶圓工廠轉移到亞太地區(qū)大量的非晶硅、多晶硅家庭作坊式工廠。圖3顯示了2010年3季度之前12個月中家庭作坊式薄膜生產線設備支出的地區(qū)百分比數字。與2008年大型面板成套晶圓工廠相比,現在小規(guī)模銷售的機會非常多,這是因為最終用戶在實現發(fā)展壯大之后開始決定改變設備規(guī)格。當二三線廠商力圖由試用轉向大規(guī)模生產時,在這些廠商采用的不同類型的R2R工藝流程中,激光設備也找到了其用武之地。 盡管據預測激光設備支出能繼續(xù)保持兩位數的強勁增長率,激光加工在太陽能工業(yè)中地位卻仍然相對穩(wěn)定,激光設備支出始終在總工業(yè)設備支出的3%到4%之間徘徊。而且,對領先電池生產商們(占據當前產量的90%多)的單獨分析顯示,他們的激光設備份額百分比更低。激光設備供應商們不斷發(fā)展擴大的場景,可以恰如其分地描述為:大量的機會,但與此同時,來自確定的工具類型(絲網印刷機、蝕刻設備等等)和虎視眈眈的可選途徑(噴墨打印機、離子注入機等等)的競爭(和懷疑)也非常多。同過去相比,精心選擇客戶和供應鏈,以及對不同晶圓加工廠類型的上下游工序互補特性的更好理解,是成功的先決條件。不過,隨著現在激光設備的市場份額向各種供應商擴張,收入增長以及設備供應的領先地位比以往任何時候都具有吸引力。
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