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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
  技術(shù)中心
本文采用三維掃描式激光測振儀測量某電動汽車車身的固有頻率和振型,并將測試結(jié)果與采用加速度傳感器的傳統(tǒng)模態(tài)試驗獲得的振動特性進(jìn)行對比。
為降低成本、提高生產(chǎn)效率和拓展工業(yè)應(yīng)用,開發(fā)低切割損失和高表面質(zhì)量的SiC晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。本文提出一種新穎的全激光處理方法,將激光微裂紋的產(chǎn)生和生長控制相結(jié)合。
將激光器集成到硅上的 4 種方法      ( 上傳日期: 24/10/24  )
本文介紹將激光器集成到硅上的四種基本策略:Flip-Chip Integration倒裝芯片加工、Microtransfer Printing微轉(zhuǎn)移印刷、Die-to-Wafer Bonding晶圓鍵合和Monolithic Integration單片集成。以下是這...
飛秒激光與納秒激光之間的損傷機(jī)制差異      ( 上傳日期: 21/10/24  )
了解激光損傷機(jī)制的差異,對于為實際應(yīng)用選擇合適的光學(xué)元件將越來越重要,了解這些差異不僅可以提高在用的激光系統(tǒng)的效率和壽命,還可以無縫適應(yīng)未來更先進(jìn)的激光系統(tǒng),本文將展開介紹飛秒激光與...
金屬板切割和沖壓后,在邊緣上產(chǎn)生的毛刺會增加人員受傷風(fēng)險,還有可能損壞或劃傷與之接觸的物品。通過激光去除這些毛刺,不僅可以選擇性地加固邊緣,還可以提高部件的疲勞強(qiáng)度,減少形成裂紋的傾...
激光切割亞克力如何保證效果最佳      ( 上傳日期: 11/10/24  )
激光是亞克力切割加工的主要方式之一,激光切割亞克力具有許多獨到的優(yōu)勢,如加工精度高、加工速度快、非接觸加工不施加機(jī)械應(yīng)力、自動化程度高等等。不過激光切割亞克力并非簡單的按下按鈕等待加...
超快激光助力新型晶圓制造      ( 上傳日期: 8/10/24  )
近年來,激光精密加工技術(shù)在硅晶圓制造中取得了顯著進(jìn)展,中國科學(xué)院大學(xué)的張志宇團(tuán)隊提出了雙步激光輻射拋光單晶硅的新方法,成功獲得了粗糙度為26nm的無缺陷光滑表面。這一成果為未來激光技術(shù)在...
激光加工過程中激光性能指標(biāo)的監(jiān)測      ( 上傳日期: 27/9/24  )
測量激光器性能有多種方法,本文主要介紹In-process監(jiān)測和at-process監(jiān)測,這兩種方法各有利弊,操作人員在掌握激光器最優(yōu)加工方式的同時,必須對這兩種方法的利弊了然于胸。此外,操作人員還必須...
激光焊接對PCBA的設(shè)計要求涉及焊盤設(shè)計、元件布局與連接、阻焊與鋼網(wǎng)匹配、散熱設(shè)計、信號完整性以及測試與檢驗等多個方面。這些要求旨在確保PCBA在激光焊接過程中能夠獲得高質(zhì)量、高可靠性的焊接...
多層陶瓷電容器膜片激光微納加工工藝研究      ( 上傳日期: 23/9/24  )
相比于傳統(tǒng)刀片切割方法,激光微納加工工藝憑借其卓越的加工精度、超高的生產(chǎn)效率以及極小的熱影響區(qū)域,成為了MLCC尺寸加工小型化道路上的理想選擇。本文正是基于這一背景,深入探討了激光微納加...
通快環(huán)網(wǎng)柜激光焊接技術(shù)      ( 上傳日期: 10/9/24  )
在環(huán)網(wǎng)柜生產(chǎn)領(lǐng)域,通快為激光切割和焊接應(yīng)用提供設(shè)備、夾具和應(yīng)用技術(shù)。從多種焊接設(shè)備,再到不同的柜體組裝方式(折彎件組裝/平板拼裝),通快向全球客戶提供全面且靈活的激光焊接環(huán)網(wǎng)柜解決方...
IPG激光APC功率自動補償技術(shù)      ( 上傳日期: 9/9/24  )
IPG的YLS新機(jī)型以及部分的老機(jī)型可以支持APC(Automatic Power Compensation)功率自動補償,其功能是可以在激光器作業(yè)中持續(xù)測量功率設(shè)定值和實際功率,當(dāng)檢查到實際功率偏離,會進(jìn)行損失量(或增...
電池回收過程中傳統(tǒng)的拆解方法往往存在效率低、成本高、環(huán)境污染大等痛點,而宏晟激光則利用激光的高溫高能量特性,實現(xiàn)了對電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非接觸式、精準(zhǔn)切割與分離,從而提高了電池材料的回收利...
皮秒激光器優(yōu)化碳化硅劃刻      ( 上傳日期: 5/9/24  )
機(jī)械鋸切是硅晶片單晶切割的主要方法,但并不能全盤有效應(yīng)用于 SiC。盡管激光單晶切割前景廣闊,但替換材料至少意味著要改變工藝參數(shù)。與使用硅的傳統(tǒng)方法相比,最終用戶還必須確定 SiC 單晶切割...
飛秒紅外激光器切割UTG材料      ( 上傳日期: 4/9/24  )
UTG廣泛應(yīng)用于折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,其獨特的物理特性對加工技術(shù)提出了極高的要求。傳統(tǒng)切割方法往往難以兼顧精度與效率,易產(chǎn)生熱效應(yīng)導(dǎo)致材料性能下降。本次實驗,貝林激光采用自研飛...
激光輻射的安全性解析      ( 上傳日期: 3/9/24  )
當(dāng)人們聽到“輻射”二字時,通常會聯(lián)想到危險。但事實上,電磁輻射在我們的生活和工作中無處不在,作為電磁輻射的激光輻射,在正確使用和防護(hù)的前提下,對人體沒有危害。本文將探討輻射的分類和電...
激光操作:溫度控制和安裝選擇      ( 上傳日期: 29/8/24  )
當(dāng)您操作激光器時,激光驅(qū)動器提供的電力中只有一部分轉(zhuǎn)化為光能。其余部分轉(zhuǎn)化為熱能,熱能的積聚給整個激光系統(tǒng),特別是激光器帶來了許多問題。在您的激光器設(shè)置中,溫度控制系統(tǒng)負(fù)責(zé)管理激光器...
電控量子點開啟新的應(yīng)用可能性      ( 上傳日期: 28/8/24  )
由 NTT Research、蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH)和斯坦福大學(xué)的科學(xué)家組成的一個研究團(tuán)隊,提出了一種新技術(shù),該技術(shù)不僅可以電約束激子,而且還可以通過量子點陣列和其他幾何形狀來測量和擴(kuò)展激子。...
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